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[반도체] Dr. Uri Cohen v. TSMC north America Corp. 간의 특허 분쟁
Dr. Uri Cohen v. TSMC north America Corp.
발생일자 2017.05.05 사건번호 1:17-cv-00189 
법원국가 UNITED STATES OF AMERICA
관할법원명 D.C.E.D.Texas(지방법원)
침해권리 특허
원고명 Dr. Uri Cohen ( 미국 / 개인 )
피고명 TSMC north America Corp. / Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. / Huawei Technologies Co. Ltd. / Futurewei Technologies, Inc. / Apple Inc. / Huawei Device USA Inc. / HiSilicon Technologies Co. Ltd. ( 대만 / 외국기업 )
소송유형 침해금지
분쟁내용 [Dr. Uri Cohen v. TSMC north America Corp. et al] 사건번호 1:17-cv-00189에 따르면 원고 Dr. Uri Cohen는 피고 TSMC north America Corp./ Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd./ Huawei Technologies Co. Ltd./ Futurewei Technologies, Inc./ Apple Inc./ Huawei Device USA Inc./ HiSilicon Technologies Co. Ltd.을(를) 상대로 특허 US6518668|US6924226|US7199052|US7282445을(를) 침해하였다는 이유로 미국 텍사스 동부 지방법원에 소를 제기하였다.
분쟁경과 진행중
산업분류 전기전자 > 반도체
계쟁제품 반도체 장치 또는 반도체 칩 - 다른 장치 중에서도 전자, 컴퓨터 및 스마트폰에 사용됨 [Semiconductor devices or Semiconductor chips - used in electronics,computers, and smartphones,among other devices]
지재권번호/명칭 US6518668 Multiple seed layers for metallic interconnects  
US6924226 Methods for making multiple seed layers for metallic interconnects  
US7199052 Seed layers for metallic interconnects  
US7282445 Multiple seed layers for interconnects  
등록일 : 2017-05-19

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